ARM宣布完成全球第一个10nm工艺芯片

手机之家5月19日消息：ARM今天宣布，布完已经与台积电合作完成了全球第一个基于10nm工艺的成全芯片的流片工作，而且使用了尚未宣布的球第亚星注册开户新架构“Artemis”。

事实上，个nm工这次流片早在2015年12月就完成了，艺芯欧博abg手机版登录ARM预计最近就能拿到从工厂返回的布完芯片。这颗测试芯片将是成全ARM、台积电共同的球第测试平台，用来调试相关工具和制造工艺，个nm工从而在性能、艺芯功耗、布完面积方面获得最优成果。成全

台积电预计今年底投产10nm工艺，球第ARM Artemis架构也有望在近期正式发布，个nm工取代现在的艺芯Cortex-A72。